梅州印发铜箔-高端印制电路板产业集群发展规划

梅州印发铜箔-高端印制电路板产业集群发展规划

日前,梅州市政府办公室印发《梅州市铜箔-高端印制电路板产业集群发展规划(2021-2025年)》(以下简称“《规划》”),提出努力打造有影响力的“中国铜箔之都”,促进产业迈向价值链高端,推动全市工业经济高质量发展。

《规划》指出,铜箔-电路板产业在梅州市历经了30多年发展,不断推动企业数量增长和产业规模壮大。去年,随着超华科技、嘉元科技新上项目投产,梅州市铜箔年产能达到4.9万吨,对梅州市经济社会发展的引领支撑作用进一步提升。全市基本上形成了“铜材-电子电路铜箔-覆铜板-印制电路板-终端产品”“铜材-锂电铜箔-锂电池”两个方向的产业链,为梅州市发挥资源优势,实现上下游产业协同,优化产业布局,调整产业结构形成了重要支撑。

《规划》明确了主要发展目标,提出积极向产业链纵向和横向延伸扩展,推动铜箔—高端印制电路板产业集群做强做大,通过5年乃至更长期的努力,产能规模、技术水平走在全国前列,高端化成效显著,产业生态完善,产业迈上中高端新台阶。到2025年,力争实现铜箔—高端印制电路板产业集群产值规模达600亿元,努力打造有影响力的“中国铜箔之都”。

《规划》强调,要狠抓项目建设,狠抓招商引资,大抓项目、抓大项目,上好项目、上优质项目,扎实推动铜箔-印制电路板产业发展。要发挥园区平台载体作用,推动产业集群发展,着力打造梅州铜箔新材料特色产业基地和高端印制电路板产业基地,建设全国具有影响力的新一代电子信息产业集群。要着力提升自主创新能力,促进科技成果转化,加大知识产权保护力度,打造以企业创新为主体、行业联合攻关创新发展、产业园深度合作的创新体系。要加强环境保护和安全生产,守好环保底线、推动产业绿色发展,持续推进节能降耗,着力提升清洁生产水平。

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